公司概述-公司沿革

    2014年

  • 2月2014

    量產高速基板

    2011年

  • 6月2011

    量產厚銅汽車用板
  • 4月2011

    量產3階HDI疊孔盲埋孔板

    2010年

  • 2月2010

    量產散熱鋁基板(MCPCB)

    2007年

  • 3月2007

    龜山二廠於第一季完工,增購新設備擴大產能,並開始投產

    2005年

  • 12月2005

    經本公司董事會決議,調整本公司投資架構

    撤銷First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.註冊登記,

    由本公司直接持有First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD.股份

    2004年

  • 2月2004

    量產2階HDI盲埋孔板

    2002年

  • 3月2002

    透過轉投資公司First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.,

    成立First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD.,,

    用以間接對大陸投資,初期投資金額美金壹佰貳拾萬元

    2001年

  • 4月2001

    量產HDI盲埋孔板

    2000年

  • 6月2000

    當月26日股票上櫃交易(股票代號:5439)。

    1998年

  • 9月1998

    完成第四期擴建計劃:增加鑽孔機、濕膜自動印刷線、乾濕膜自動對位曝光設備、

    壓合設備、自動光學檢查機等,每月產能達30萬平方英呎

  • 8月1998

    購置土地2,600m2,預計興建7,000m2廠房及2,600m2宿舍,擴廠使用

    1997年

  • 7月1997

    取得ISO-9002品質管理系統認證通過

    盈餘及現金增資並辦理股票公開發行,資本總額達26,394萬元

  • 6月1997

    完成8層板、5mil線路、PCMCIA卡及小孔徑印刷電路板之技術開發,並接單量產

    完成第三期擴建計劃,增設鑽孔機、乾膜自動曝光設備,月產能21萬平方英呎

  • 5月1997

    完成第二期擴建計劃:增設鑽孔機、乾膜自動化設備及各製程間自動化上、下料

    之搬運及儲放系統,月產能15萬平方英呎

    1996年

  • 8月1996

    公司遷址桃園縣龜山工業區之現址

    完成第一期擴建計劃及廢水處理等環保設備

    月產能12萬平方英呎,提昇多層板業務營收比重

    1995年

  • 12月1995

    購置現址之土地廠房,擬定公司發展五年計劃,

    更新設備、擴大產能、提昇自製比率,

    以適時掌握台灣PCB成長之機會,並維持5~10年間之企業競爭力,

    規劃每月產能30萬平方英呎之四期擴建計劃,總投資預計金額23,500萬元

    1994年

  • 5月1994

    陸續擴建鑽孔、成型製程,並連續2年榮獲SEGA印刷電路板OEM生產之訂單

    1992年

  • 2月1992

    擴建外層乾膜、濕膜及電鍍製程,轉型為印刷電路板專業生產工廠

    1990年

  • 6月1990

    擴建內層製程,成為業界首家專業代製多層板從內層至壓合業務工廠

    1988年

  • 8月1988

    遷址台北縣泰山鄉

    成立印刷電路板多層板壓合專業工廠

    開始代工生產多層板壓合業務

  • 1月1988

    公司設立於台北縣新莊市,資本額540萬元

    主要業務為印刷電路板貿易並籌劃多層板壓合工廠事宜