產品介紹-生產技術能力
項目 製程能力(單位換算:1mil=0.025mm)
2014 2015 2016
基板材質 FR4
Tg135~Tg200
無鹵FR-4
鋁/銅基板
FR4
Tg135~Tg200
無鹵FR-4
鋁/銅基板
FR4
Tg135~Tg200
無鹵FR-4
鋁/銅基板
最小絕緣層厚度 2 mil 2 mil 2 mil
最大層數 38 40 42
最大成品尺寸 20.0" x 29.0" 20.0" x 29.0" 20.0" x 29.0"
最大板厚 0.250" 0.250" 0.250"
最小板厚 .016"(6L)
.007"(2L)
0.016"(6L)
0.006"(2L)
0.016"(6L)
0.006"(2L)
最小線寬/線距 內層 2.4/2.4 mil 2.0/2.4 mil 2.0/2.0 mil
外層 3.0/3.0 mil 2.4/3.0 mil 2.4/2.4 mil
板彎/翹 .005"/in. .005"/in. .005"/in.
最小SMD寬度 8 mil 6 mil 6 mil
層間對位 4 mil 4 mil  3.5 mil 
最小成品孔徑
(含金屬鍍層)
機械鑽法 .005" .004" .004"
雷式鑽法 .003" .003" .003"
孔位精準度 +/-.002" +/-.002" +/-.002"
成品孔徑公差 導通孔 +/-.002" +/-.002" +/-.002"
非導通孔 +/-.001" +/-.001" +/-.001"
縱橫比 (板厚/成品孔徑) 16 17 18
最高厚銅 內層 12 OZ 12 OZ 12 OZ
外層 6 OZ 7 OZ 8 OZ
盲埋孔 三階/三壓/疊孔 三階/三壓/疊孔 三階/三壓/疊孔
背鑽能力 Yes Yes Yes
外型尺寸公差 +/-.004” +/-.004” +/-.004”
外層處理 無(有)鉛噴錫
化學金
化學鎳釟金
化學銀
有機鍍層(OSP)
碳膠
化學錫電鍍錫
選擇鍍金/全面金
可剝膠
無(有)鉛噴錫
化學金
化學鎳釟金
化學銀
有機鍍層(OSP)
碳膠
化學錫電鍍錫
選擇鍍金/全面金
可剝膠
無(有)鉛噴錫
化學金
化學鎳釟金
化學銀
有機鍍層(OSP)
碳膠
化學錫電鍍錫
選擇鍍金/全面金
可剝膠
阻抗控制 +/-7% +/-7% +/-7%